Lieu d'origine: | Le Japon |
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Nom de marque: | JUKI |
Certification: | CE |
Numéro de modèle: | FX-3RA |
Quantité de commande min: | 1 ensemble |
Prix: | negotiable |
Détails d'emballage: | Boîte en bois |
Délai de livraison: | 3-7 jours |
Conditions de paiement: | D/P, Western Union, T/T |
Capacité d'approvisionnement: | 100 ensembles/mois |
MARQUE: | Juki | MOQ: | 1 ensemble |
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TERMES DE EXPÉDITION: | Air ou mer | UTILISÉ: | Bonne condition |
CONDITIONS DE PAIEMENT: | Payez à l'avance | DÉLAI DE LIVRAISON: | 5-8 jours |
Prix: | negotiable | Le modèle de machine: | Machine FX-3RA de placement de JUKI |
Surligner: | 0.040s/Chip machine d'Assemblée de la carte PCB SMT,Machine électrique d'Assemblée de carte PCB SMT,FX-3RA240 Chip Mounting Machine |
Machine FX - de JUKI SMT Ra 3 240 genres de composant de charge maximum de voiture électrique/mécanique de rechange :
Avantage de SMT :
La technologie extérieure de bâti, le SMT et ses dispositifs extérieurs associés de bâti, SMDS accélèrent considérablement l'ensemble de carte PCB comme composants montent simplement sur le conseil.
Regardez à l'intérieur de n'importe quel morceau de matériel électronique de nos jours commercialement fait et il est rempli de dispositifs minutieux. Plutôt qu'en utilisant les composants traditionnels avec des avances de fil comme ceux qui peuvent être employés pour la construction et les kits à la maison, ces composants sont montés sur la surface des conseils et beaucoup sont minuscules dans la taille.
1. Bonne représentation mécanique dans des conditions de choc et de vibration. (Partiellement dû pour abaisser de masse, et partiellement en raison de moins de cantilevering.)
2. Résistance et inductance inférieures à la connexion ; par conséquent, moins effets non désirés de signal de rf et meilleure et plus prévisible représentation à haute fréquence.
3. Une meilleure interprétation d'EMC (émissions rayonnées inférieures) due au secteur plus petit de boucle de rayonnement (en raison du paquet plus petit) et à la peu d'inductance d'avance.
4. Moins trous doivent être forés. (Le perçage PCBs est long et cher.)
5. Coût initial et période raisonnables de l'établissement pour la production en série, utilisant les équipements automatisés.
Nom de spécification/modèle |
Machine modulaire ultra-rapide de placement |
Machine modulaire ultra-rapide de placement |
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Taille de substrat |
Pour L substrat (410×360mm) |
○ | - |
Pour les substrats de la taille de la l (510×360mm) *1 | ○ | - | |
Pour le substrat de XL (610×560mm) | - | ○ | |
Long substrat *1 | 800×360mm | 800×560mm | |
Taille composante |
spécifications de 6mm |
○ |
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Taille composante |
Reconnaissance de laser |
0402 (pouce 01005) ~33.5mm□ |
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Vitesse de placement composant |
Conditions optimales |
0,040 secondes/puce (90,000CPH) *2 |
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IPC9850 |
66,000CPH *2 |
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Exactitude de placement composant |
Reconnaissance de laser |
±0.05mm (±3σ) |
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Type de placement composant |
Jusqu'à 240 types |
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