JUKI KE - 3010 augmentent la vitesse des fournitures de palette pour améliorer l'efficacité de production :
La machine ultra-rapide « KE-3010 » de placement est une version améliorée du « KE-2070 ». C'est également le premier modèle de la série du KE qui soutient l'utilisation des conducteurs électriques pour des machines de placement de puce. La machine polyvalente ultra-rapide de placement « KE-3020V/3020VR » est un modèle de successeur au modèle de « KE-3020/3020R » qui peut monter de divers composants. Tout en héritant des avantages de la série du KE, la vitesse de montage est considérablement augmentée. La machine adopte la technologie « de reconnaissance ininterrompue ultra-rapide d'image », et sa vitesse de placement composant d'IC est les modèles plus fortement que précédents de 63%. En outre, la machine adopte le serveur ultra-rapide developpé récemment de palette, qui peut raccourcir le temps de remplacement de palette, ainsi il peut considérablement augmenter la vitesse des fournitures de palette, afin de réaliser le but d'améliorer l'efficacité de production.
■Chip Components
Puce 23,500CPH (reconnaissance de laser/meilleure condition)
Puce 18,500CPH (reconnaissance de laser/selon IPC9850)
■Composants d'IC
■9,000CPH IC (reconnaissance d'image/en employant option de MNVC)
■élément de place de 0402 (pouce 01005) chip~33.5mm
■Placement head×1 (6 becs) de laser
■Utilisant le conducteur à deux pistes électrique, jusqu'à 160 genres de composants peuvent être chargés.
■Reconnaissance continue ultra-rapide d'image (option)
■Correspondance à de longs substrats de taille (option)
Caractéristiques de la machine universelle ultra-rapide KE-3010 de placement de JUKI :
| Taille de substrat |
Type de la taille de la l substrat (510×360mm) *1 |
○ |
| Substrat en forme de L (410mm×360mm) |
○ |
| Type de la taille de la l substrat (510×360mm) *1 |
○ |
| Type substrat (610mm×560mm) de XL |
○ |
| Long substrat (spécifications en forme de L de substrat) *2 |
800×360mm |
| Long panneau (type de la taille de la l spécifications de conseil) *2 |
1,010×360mm |
| Long panneau (type de XL spécifications de conseil) *2 |
1,210×560mm |
| Taille composante |
spécifications de 12mm |
○ |
| spécifications de 20mm |
○ |
| spécifications de 25mm |
○ |
| Taille composante |
Reconnaissance de laser |
élément de place de 0402 (les Anglais 01005) chip~33.5mm |
| Reconnaissance de retrait |
Caméra standard |
élément carré de 3mm~74mm, ou 50×150mm |
|
Caméra de haute résolution
(Soyez tout facultatif)
|
élément carré de 1.0mm×0.5mm*3~48mm, ou 24×72mm |
| Vitesse de placement composant |
Composants de puce |
condition |
20,900CPH |
| IPC9850 |
17,100CPH |
| IC component*4 |
9,470CPH *5 |
| Exactitude de placement composant |
Reconnaissance de laser |
±0.05mm (Cpk≧1) |
| Identification d'image |
±0.03mm (MNVC±0.04mm) |
| Type de placement composant |
160 types (convertis en 8mm la bande (en employant un conducteur à deux pistes électrique de bande)) *6 |
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