Le modèle de machine: | Machine YS100 de placement de YAMAHA | CONDITION: | Nouveau et utilisé |
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Prix: | negotiation | DÉLAI DE LIVRAISON: | 5-8 jours |
produit: | Machine de placement de marque de YAMAHA | TERMES DE EXPÉDITION: | DHL, FEDEX, UPS, TNT |
UTILISATION POUR: | ASM Panasonic | MARQUE: | YAMAHA |
La taille d'équipement: | L1,665×W1,562×H1,445mm | Le poids de: | 1630KG |
Surligner: | Machine extensible de Yamaha SMT,machine de 0.14s/Chip Yamaha SMT,Basse résistance Yamaha YS100 |
Capacité de la machine YS100 de Yamaha SMT de stabilité ultra-rapide de machine de SMT dans la haute précision :
Avantage de SMT :
La technologie extérieure de bâti, le SMT et ses dispositifs extérieurs associés de bâti, SMDS accélèrent considérablement l'ensemble de carte PCB comme composants montent simplement sur le conseil.
Regardez à l'intérieur de n'importe quel morceau de matériel électronique de nos jours commercialement fait et il est rempli de dispositifs minutieux. Plutôt qu'en utilisant les composants traditionnels avec des avances de fil comme ceux qui peuvent être employés pour la construction et les kits à la maison, ces composants sont montés sur la surface des conseils et beaucoup sont minuscules dans la taille.
1. Bonne représentation mécanique dans des conditions de choc et de vibration. (Partiellement dû pour abaisser de masse, et partiellement en raison de moins de cantilevering.)
2. Résistance et inductance inférieures à la connexion ; par conséquent, moins effets non désirés de signal de rf et meilleure et plus prévisible représentation à haute fréquence.
3. Une meilleure interprétation d'EMC (émissions rayonnées inférieures) due au secteur plus petit de boucle de rayonnement (en raison du paquet plus petit) et à la peu d'inductance d'avance.
4. Moins trous doivent être forés. (Le perçage PCBs est long et cher.)
5. Coût initial et période raisonnables de l'établissement pour la production en série, utilisant les équipements automatisés.
Modèle : YS100 (modèle : KJJ - 000) |
Substrat d'objet : L50 * W460mm W50mm | L510 (note 1) (note 2) |
Efficacité de SMT : 25000 CPH (équivalents à 0,14 seconds/CHIP) |
Précision de SMT : précision fine (la MU + sigma 3) : +/- 0,05 mm/QFP/CHIP, plus ou moins 0,05 millimètres Exactitude de répétition (sigma 3) : +/- 0,03 mm/QFP/CHIP, plus ou moins 0,03 millimètres |
Composants d'objet : 0402 (millimètre) - - composants de 45 millimètres, SOP/SOJ, PLCC, QFP, joint, CSP/BGA, long joint (au-dessous de W45 X 100 millimètres L) (3) (4) les composants peut être collé sur la taille de 15 millimètres ci-dessous (note 5) |
Type d'élément : 126 espèces (* grandes/conversion en bande de 8 millimètres) (note 1) 87 espèces (* grandes/a converti en 8 millimètres, quand satz se réunissant) |
Caractéristiques de puissance : C.A. triphasé 200/208/220/240/380/400/416 V + 10% pour 50/60 hertz |
Pour la source de gaz : plus de 0,45 conditions de MPA, propres et sèches |
Dimension : L1, 665 x W1, 562 (côté plat) x H1, 445 millimètres (couvercle ci-dessus) |
Poids corporel : environ 1630 kilogrammes (seul corps) |
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