Structure mécanique simple de machine de placement de Yamaha YV100II pour assurer la longévité et la stabilité :
La structure mécanique simple, cadre de bâti, assurent la longévité et la stabilité,
Le département de contrôle de circuit n'est pas entretien complexe et facile. Système d'exploitation de DOS
Le menu est relativement simple, facile à utiliser, une tête fonctionnante, bec de huit aspirations,
Peut signaler les dimensions du matériel, vous peut installer la caméra de précision
Amélioration de l'exactitude de placement. Théorie au taux de 14400 par heure,
La capacité de production réelle d'environ 8000 unités, convient à la production par lots faible.
1. La structure de base basée sur la fiabilité de la machine à grande vitesse
2. appui la protection des composants
3.0.25 seconds/CHIP installés à une grande vitesse
4 peuvent être installés 0,5 pieds espaçant QFP 32 millimètres
5. à traitement d'images à grande vitesse
6,2 la caméra peuvent réduire la période de la production
7. La nouvelle conception du cadre rigide élevé
8. augmentez la vitesse de l'axe
9. Peut manipuler toutes sortes de composants
10. Le plus approprié à la production de SIMM d'ordinateur avec le fil 8
Avantage de SMT :
La technologie extérieure de bâti, le SMT et ses dispositifs extérieurs associés de bâti, SMDS accélèrent considérablement l'ensemble de carte PCB comme composants montent simplement sur le conseil.
Regardez à l'intérieur de n'importe quel morceau de matériel électronique de nos jours commercialement fait et il est rempli de dispositifs minutieux. Plutôt qu'en utilisant les composants traditionnels avec des avances de fil comme ceux qui peuvent être employés pour la construction et les kits à la maison, ces composants sont montés sur la surface des conseils et beaucoup sont minuscules dans la taille.
1. Bonne représentation mécanique dans des conditions de choc et de vibration. (Partiellement dû pour abaisser de masse, et partiellement en raison de moins de cantilevering.)
2. Résistance et inductance inférieures à la connexion ; par conséquent, moins effets non désirés de signal de rf et meilleure et plus prévisible représentation à haute fréquence.
3. Une meilleure interprétation d'EMC (émissions rayonnées inférieures) due au secteur plus petit de boucle de rayonnement (en raison du paquet plus petit) et à la peu d'inductance d'avance.
4. Moins trous doivent être forés. (Le perçage PCBs est long et cher.)
5. Coût initial et période raisonnables de l'établissement pour la production en série, utilisant les équipements automatisés.
| La vitesse théorique de 0,25 SEC/chip |
Installez la gamme 1005 | bga “de PLCC de “SQP” SOJ de QFP (25 millimètres) (p 0,4) |
| L'exactitude de positionnement de plus ou moins 0,08 millimètres |
Installez la vitesse de 0,25 secondes 1,7 seconds/CHIP/QFP |
| Carte PCB l460 * w250 (maximum) /l50 * w50 (minimum) |
Type original manuscrit de ruban : 100 (le plus grand, avec la transformation de 8 millimètres) |
| W1350 l1650 * * taille de l'équipement h1810 |
Boîte originale : 80 espèces (utilisation de TMAX, de YTF) |
| Les 4 KVAs le plus puissant |
Placez le 1005 original | QFP “SQP” SOJ “PLCC (25 millimètres) BGA (p 0,4) |
| Poids d'équipement 1300 kilogrammes |
Puissance AC220/208/230/240/380/400/416 triphasé v +/- 10%, 50/60 hertz |
| Taille de substrat : L600 * W400 (maximum) /L50 * W50 (minimum) |
Pression au-dessus de 0,55 MPA, minute 350 |
| Épaisseur d'embase de 0,4 à 3,0 |
W1350 L1650 * * H1810 |
| Direction de transport de substrat de droite à gauche |
Correction 12000 |
| Précision d'installation +/- de 0,1 mm/CHIP +/- 0,08/QFP |
Poids (1300 kilogrammes) |
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