Machine NPM - le vivant-feu multifonctionnel de Panasonic SMT de rail de machine de W2 SMT réaliser la productivité élevée par unité de superficie :
Avantage de SMT :
La technologie extérieure de bâti, le SMT et ses dispositifs extérieurs associés de bâti, SMDS accélèrent considérablement l'ensemble de carte PCB comme composants montent simplement sur le conseil.
Regardez à l'intérieur de n'importe quel morceau de matériel électronique de nos jours commercialement fait et il est rempli de dispositifs minutieux. Plutôt qu'en utilisant les composants traditionnels avec des avances de fil comme ceux qui peuvent être employés pour la construction et les kits à la maison, ces composants sont montés sur la surface des conseils et beaucoup sont minuscules dans la taille.
1. Bonne représentation mécanique dans des conditions de choc et de vibration. (Partiellement dû pour abaisser de masse, et partiellement en raison de moins de cantilevering.)
2. Résistance et inductance inférieures à la connexion ; par conséquent, moins effets non désirés de signal de rf et meilleure et plus prévisible représentation à haute fréquence.
3. Une meilleure interprétation d'EMC (émissions rayonnées inférieures) due au secteur plus petit de boucle de rayonnement (en raison du paquet plus petit) et à la peu d'inductance d'avance.
4. Moins trous doivent être forés. (Le perçage PCBs est long et cher.)
5. Coût initial et période raisonnables de l'établissement pour la production en série, utilisant les équipements automatisés.
Machine NPM - caractéristiques du produit de Panasonic SMT W2 :
1, SMT et vérifier un système logique, réalisant le rendement élevé et la production de haute qualité
Avec les exigences du vivant-feu de vous, peut choisir le mode de production élevé ou la haute précision
2, peuvent correspondre au grand substrat et aux grands composants
Peut correspondre à de grands substrats de 750 x 550 millimètres, portée d'élément également prolongée - l150 * au T30mm W25
3, le vivant-feu à deux pistes (caractéristiques) pour réaliser la productivité élevée par unité de superficie
Selon le conseil bas de production peut choisir « le vivant-feu indépendant », « le vivant-feu alternatif », « le vivant-feu mélangé » la meilleure manière au vivant-feu
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Nom modèle : NPM-W2
Taille de substrat
Piste unique *1
Installation globale : L50mm ×W50mm~L750mm×W550mm
Monté dans 2 positions : × W550mm du × W50mm ~L350mm de L50mm
Double voie *1
Transmission de piste unique : × W510mm du × W50mm ~L750mm de L50mm
Transmission de double voie : L50mm ×W50mm~L750mm×W260mm
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Alimentation d'énergie : AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA triphasé
Source d'air *2 : 0.5MPa, 200L/min (ANR)
Taille *2 d'équipement : W1280mm*3 × H1444mm*5 du × D2332mm*4
Poids : 2470kg (principal organisme seulement : Varie selon la configuration des options.)
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Tête de placement : 16 - tête de bec (a monté 2 quand le placement deux se dirige) le mode de production DESSUS élevé
La vitesse de montage la plus rapide : 77000cph (puce 0.047s/)
IPC9850 (1608) : 59200cph*6
Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : puce de m de μ du ± 40
Taille composante (millimètre) : 0402 T3 de × du × W6 de la puce *8 ~L6
Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif à la largeur de bande : 8/12/16/24/32/44/56mm
Maximum, 120 même (bande de 8mm, râtelier à bandes de type double (petite bobine))
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Tête de placement : 16 - tête de bec (a monté 2 quand deux têtes de placement) OUTRE de mode de production élevé
La vitesse de montage la plus rapide : 70000 CPH (0,051 s/chip)
CPH * 6 IPC9850 (1608) : 56000
Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : plus ou moins 30 MU m/chip (+/- 25 MU m/chip * 7)
Taille d'élément (millimètre) : 03015 * 9040 * 8, puce de no. 2 * 8 | L6 * T3 W6
Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif à la largeur de bande : 8/12/16/24/32/44/56 millimètre
Maximum, 120 même (bande de 8 millimètres, double - type râtelier à bandes (petite bobine bisannuelle))
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Tête de placement : 12 - tête de bec (a monté 2 quand le placement deux se dirige) le mode de production DESSUS élevé
La vitesse de montage la plus rapide : 64500cph (puce 0.056s/)
IPC9850 (1608) : 49500cph*6
Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : puce de m de μ du ± 40
Taille composante (millimètre) : 0402 × T6.5 du × W12 de la puce *8 ~L12
Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif à la largeur de bande : 8/12/16/24/32/44/56mm
Maximum, 120 même (bande de 8mm, râtelier à bandes de type double (petite bobine))
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Tête de placement : 12 - tête de placement de bec (portez) mode de production élevé de deux têtes
La vitesse de montage la plus rapide : 62500 CPH (0,058 s/chip)
CPH * 6 IPC9850 (1608) : 48000
Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : plus ou moins 30 MU m/chip
Taille composante (millimètre) : 0402 puce * 8 | L12 * T6.5 W12
Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif à la largeur de bande : 8/12/16/24/32/44/56 millimètre
Maximum, 120 même (bande de 8 millimètres, double - type râtelier à bandes (petite bobine bisannuelle))
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Tête de placement : 8 - tête de placement de bec (une fois équipé de deux têtes de placement)
La vitesse de montage la plus rapide : 40000cph (puce 0.090s/)
Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : puce de m de μ du ± 30, μ m/QFP 12mm~32mm, 以下 du ± 30 de ±50μm/QFP 12mm
Taille composante (millimètre) : 0402 × T12 du × W32 de la puce *8 ~L32
Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif à la largeur de bande : 8 ~56mm
Avant et caractéristiques arrière de chariot à échange : Max.120 même (largeur de bande, support matériel selon les conditions du côté gauche)
Caractéristiques simples de palette : Max.86 même (largeur de bande, support matériel selon les conditions du côté gauche)
Doubles caractéristiques de palette : Max.60 même (largeur de bande, support matériel selon les conditions du côté gauche)
Forme de Rod : caractéristiques avant et arrière de chariot à échange : Max.14 même
Spécifications simples de palette : Max.10 même
Doubles spécifications de plateau : Max.7 même
Palette : Spécifications simples de palette : Max.20 même
Doubles caractéristiques de plateau : Max.40 même
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Tête de placement : 3 - tête de placement de bec (quand équipé de deux têtes de placement)
La vitesse de montage la plus rapide : 11000 CPH (0,33 s/QFP)
Précision de SMT (≧ de Cpk 1) : plus ou moins 30 MU m/QFP
Taille composante (millimètre) : puce 0603 - au l150 X W25 (152) x diagonal T30
Largeur de bande et de bande pour l'approvisionnement composant : 88/104 | 56/72/8 millimètre
L'avant et les caractéristiques arrière de chariot à échange : Maximum 120 même (largeur de bande, support matériel « selon les les conditions du côté gauche)
Caractéristiques simples de palette : Maximum 86 même (largeur de bande, support matériel « selon les les conditions du côté gauche)
Doubles caractéristiques de palette : Maximum 60 même (largeur de bande, support matériel « selon les les conditions du côté gauche)
Forme de Rod : caractéristiques avant et arrière de chariot à échange : Maximum 14 même
Même spécifications simples de palette : Maximum 10
même doubles spécifications du plateau 7 : Maximum)
Palette : Spécifications simples de palette : Maximum 20 même
Doubles caractéristiques de plateau : Maximum. Même 40
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