Siemens extensible nouveau et utilisé Chip Mounter, puissance 1.9kw Siemens Siplace F5

La machine Mounter à extrémité élevé Siemens Mounter de placement de Siemens F5 de machine de placement de Siemens F5 améliore l'efficacité de travail :

Description :

Le support extérieur s'est à l'origine appelé « le support planaire ».

la technologie de Surface-bâti a été développée pendant les années 1960 et est devenue en mi-1980 S. très utilisé. Par la fin des années 1990, la grande majorité d'ensembles électroniques de pointe de circuit imprimé ont été dominées par les dispositifs extérieurs de bâti. Une grande partie du travail pilote en cette technologie a été effectué par IBM. L'approche de conception d'abord démontrée par IBM en 1960 dans un ordinateur à petite échelle plus tard a été appliquée dans le calculateur numérique de lanceur utilisé dans l'unité d'instrument qui a guidé tous les véhicules de Saturn IB et de Saturn V. Des composants ont été mécaniquement remodelés pour avoir de petites étiquettes en métal ou montures qui pourraient être directement soudées à la surface de la carte PCB. Les composants sont devenus beaucoup plus petits et le placement composant des deux côtés d'un conseil est devenu bien plus commun avec le support extérieur que le support d'à travers-trou, laissant des densités beaucoup plus élevées de circuit et de plus petits des cartes et, consécutivement, machines ou montages partiels contenant les conseils.

Caractéristiques d'équipement :

Caractéristiques :

1. Montage du type principal : tête de collection et de placement de 12 becs ou tête de collection et de placement de 6 becs et tête d'IC
2. Nombre en porte-à-faux : 1
3. Montage de la gamme : 0201 à 55 x 55 millimètres
4. Montage de la vitesse (valeur théorique) : tête de placement de 12 becs : tête de placement de bec 11000 morceaux/hour-6 : tête de 8500 morceaux/heure-IC : 1800 morceaux/heure
5. Appui de support matériel : 118 morceaux, bande de 8mm

6. L'exactitude de placement la plus élevée (4sigma) :
collection de 12 becs et tête de placement : 90um
collection de 6 becs et tête de placement : 60um
Tête de placement d'IC : 40um
7. Substrat applicable : 50x50mm~508 X 460mm, peut choisir de se développer à 610mm
8. Puissance : 1.9KW
9. Condition d'air comprimé : 5.5~10bar, 300Nl/min, tuyau piste unique de diamètre 1/2 »/facultatif à deux pistes
10. Système d'exploitation : Windows/RMOS
11. Voiture de alimentation : équipé de la roulette, cadre de bobine aussi bien que les poubelles de rebut, échangeur de plat de gaufre (WPC).