Basse machine automatique de conducteur de carte PCB SMT de résistance pour la vitesse 0.5-20m/Min d'ASM Panasonic

Machine automatique de conducteur de SMT selon la taille différente de la carte PCB et du divers type non standard adapté aux besoins du client par demande spéciale :
 

Caractéristiques du produit :

1, type précis fil machine, système de accord de M de main au loin, assurer le fonctionnement de parallèle de transport du rail deux sans à-coup
2, ronds ou plats types ceinture et type spéciaux importés orbite de brevet, résolvent un problème mince de logement pour carte de carte PCB, augmentent l'aisance de transfert
3, signal industriellement compatible standard : le SMEMA, avec l'autre équipement pour courir l'automation en ligne en ligne ;
4 et cadre ont fait de la machine d'épaississement ou de la qualité matérielle en aluminium, fort fort, durable ;
Entre 5, approprié à la chaîne de production de SMT ou à l'AI, facilitez chacun des deux avant et après la période de la connexion d'équipement ;
6, le fond aggrave, la machine n'est pas facile à être bouche lisse mobile et transférante plus sûre ;
7, boîte selon les besoins spéciaux d'utilisateur pour la taille différente de la carte PCB et divers modèles faits sur commande non standard ;

Avantage de SMT :
La technologie extérieure de bâti, le SMT et ses dispositifs extérieurs associés de bâti, SMDS accélèrent considérablement l'ensemble de carte PCB comme composants montent simplement sur le conseil.
Regardez à l'intérieur de n'importe quel morceau de matériel électronique de nos jours commercialement fait et il est rempli de dispositifs minutieux. Plutôt qu'en utilisant les composants traditionnels avec des avances de fil comme ceux qui peuvent être employés pour la construction et les kits à la maison, ces composants sont montés sur la surface des conseils et beaucoup sont minuscules dans la taille.

1. Bonne représentation mécanique dans des conditions de choc et de vibration. (Partiellement dû pour abaisser de masse, et partiellement en raison de moins de cantilevering.)

2. Résistance et inductance inférieures à la connexion ; par conséquent, moins effets non désirés de signal de rf et meilleure et plus prévisible représentation à haute fréquence.

3. Une meilleure interprétation d'EMC (émissions rayonnées inférieures) due au secteur plus petit de boucle de rayonnement (en raison du paquet plus petit) et à la peu d'inductance d'avance.

4. Moins trous doivent être forés. (Le perçage PCBs est long et cher.)

5. Coût initial et période raisonnables de l'établissement pour la production en série, utilisant les équipements automatisés.

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