03039099 Mini Siemens Segment Guide Cpp, pièces de rechange légères de machine

Les pièces SIEMENS de machine de Mini Size SMT segmentent l'essai de poids léger de Cpp 03039099 de guide dans la machine avant l'expédition :

Description :
Le support extérieur s'est à l'origine appelé « le support planaire ».
la technologie de Surface-bâti a été développée pendant les années 1960 et est devenue en mi-1980 S. très utilisé. Par la fin des années 1990, la grande majorité d'ensembles électroniques de pointe de circuit imprimé ont été dominées par les dispositifs extérieurs de bâti. Une grande partie du travail pilote en cette technologie a été effectué par IBM. L'approche de conception d'abord démontrée par IBM en 1960 dans un ordinateur à petite échelle plus tard a été appliquée dans le calculateur numérique de lanceur utilisé dans l'unité d'instrument qui a guidé tous les véhicules de Saturn IB et de Saturn V. Des composants ont été mécaniquement remodelés pour avoir de petites étiquettes en métal ou montures qui pourraient être directement soudées à la surface de la carte PCB. Les composants sont devenus beaucoup plus petits et le placement composant des deux côtés d'un conseil est devenu bien plus commun avec le support extérieur que le support d'à travers-trou, laissant des densités beaucoup plus élevées de circuit et de plus petits des cartes et, consécutivement, machines ou montages partiels contenant les conseils.

GUIDE CPP 03039099 DE SEGMENT DE SIEMENS DE PIÈCES DE RECHANGE DE SMT

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Avantages de produit :

Un composant de SMT est habituellement plus petit que ses homologues d'à travers-trou parce qu'il n'a de plus petites avances ou aucune avance du tout. Il peut avoir les goupilles ou les avances courtes de divers styles, de contacts plats, d'une matrice des boules de soudure (BGAs), ou des arrêts sur le corps du composant.

Les principaux avantages de SMT au-dessus de la technique plus ancienne d'à travers-trou sont :

1. De plus petits composants.

2. Une densité composante beaucoup plus élevée (composants par unité de superficie) et beaucoup plus de connexions par composant.

3. Des composants peuvent être placés des deux côtés de la carte.

4. Plus à haute densité des connexions parce que les trous ne bloquent pas conduire l'espace sur des couches intérieures, ni sur des couches de postérieur si des composants sont montés de seulement un côté de la carte PCB.